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10月9日消息，散热石冷散热厂商Frore Systems宣布推出面向AI工厂的大升全新液冷冷板产品LiquidJet Diamond，其最大特点是型钻开云链接官方网站在冷板底部集成了金刚石扩展层。

官方数据显示，直降相比传统刨槽（skived）冷板，℃碾该产品可将AI Token每瓦产出及收入提升35%。压传艺

据介绍，统刨LiquidJet Diamond是槽工在此前发布的LiquidJet冷板基础上打造。LiquidJet采用独特的散热石冷3D超短回路多级设计，可针对每颗GPU的大升开云链接官方网站功耗分布图进行精准定制，包括应对极端热点。型钻

随着GPU复杂度和功耗持续攀升以满足AI需求，直降这种精准散热显得尤为关键：LiquidJet本身可将GPU核心温度降低12℃，℃碾直接转化为25%的压传艺Token每瓦效率提升。

而LiquidJet Diamond通过在热点位置精确布置集成金刚石晶圆的统刨扩展层，可再额外降低热点温度10℃，将Token每瓦效率增幅扩大至35%。

与传统刨槽冷板相比，LiquidJet Diamond最高功率密度提升超过150%，热传递效率提高75%，GPU温度降低16至22℃，AI Token每瓦产出提升30%至35%，同时支持无缝式直接升级。

官方称其可镇压高达770 W/cm²的极端热点。

目前Frore Systems计划在2026年OCP全球峰会上进行实测演示，届时将展示LiquidJet Diamond为2300W功耗显卡降温的实际效果。