文章摘要：

8月24日消息，小米玄戒小米今日举办线上技术沟通会，官宣正式对外发布了新一代自研玄戒O3处理器，首发市开云手机在线官网入口把预热了很久的自研旗舰级自研芯片的全部细节公开给了行业和消费者。

根据官方公开的理器技术参数介绍，玄戒O3基于3nm旗舰工艺打造，月上芯片裸片面积为133平方毫米，小米玄戒内部集成的官宣晶体管总数量达到240亿颗，整体芯片规模相较前代玄戒O1增长了26%，首发市开云手机在线官网入口堆料水准达到了当前行业第一梯队旗舰芯片的自研标准。

这颗芯片采用了非常特殊的理器十核全大核架构设计，全芯片一共拥有6颗超大核心加4颗大核心，月上分别对应C1-Ultra、小米玄戒C1-Premium以及C1-Pro三类不同的官宣核心档位，完全砍掉了传统旗舰芯片里定位能效核心的首发市小核集群。

其中定位最高的C1-Ultra超大核主频做到了4.35GHz，C1-Premium超大核主频为3.68GHz，剩下的C1-Pro核心主频也拉到了3.15GHz，整套架构的全核频率水准远超同级别其他旗舰芯片，同时芯片原生支持最新的LPDDR6内存，也可以向下兼容成熟的LPDDR5X内存方案。

跑分实测表现方面，玄戒O3在实验室常规低温环境下跑出的总成绩达到了5228014分，直接突破了500万大关，把安卓阵营旗舰芯片的性能上限推到了全新高度。

除此之外，按照官方同步公布的产品落地计划，小米18 Fold折叠屏旗舰手机将会全球首发搭载玄戒O3处理器，整机也会在9月份正式和消费者见面，上市之后成为市面上首款搭载这款全大核自研旗舰芯片的量产机型。